璘纳米压印设备落地量产，8 英寸光芯片晶圆实现新工艺突破

6 月 5 日，璞璘科技（PRINANO）传出产业重磅进展，公司携手力策科技落地量产项目，依托<strong>真空气压式晶圆级纳米压印设备 PL-AS</strong>，搭配自研双层压印胶配套工艺，跳出 DUV 光刻生产路径，顺利完成<strong>8 英寸光芯片晶圆规模化量产</strong>，芯片制造成本仅为传统 DUV 光刻方案的<strong>1/10</strong>。

这款 PL-AS 设备硬件指标表现亮眼，可实现<strong>小于 10nm 线宽分辨率</strong>，整片晶圆压印压力均匀误差控制在 0.5% 以内，支持无残余层压印加工，对准精度可按需做到百纳米级别。设备适配范围宽泛，既能加工平面衬底，也可兼容曲面衬底，硬质、柔性两类模板均可适配使用。

对标市面辊压式纳米压印方案，PL-AS 采用整面均匀施压设计，晶圆内部纳米结构受力均衡，<strong>RLT 偏差控制在 2nm 以内</strong>，生产吞吐效率优于佳能步进式纳米压印机型。从设备架构来看，气压式结构省去 DUV 必备的高价光学组件，搭配耐用度更强的复合模板，从设备采购与耗材两端压缩生产成本，构筑核心价格优势。

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