美国多家科技媒体援引爆料人士的消息指出，台积电已通知苹果等主要客户，自明年起5nm以下先进制程芯片将调涨价格约8%至10%，原因在于反映庞大的资本支出及初期良率挑战。这也意味着即将登场的iPhone18或将面临芯片成本大幅上升的压力。据MacRumors与AppleInsider报道，爆料人士yeux1122在韩国Naver社群平台发布讯息称，台积电已开始向主要客户通知，明年5nm以下制程的芯片将

iPhone14Pro系列销售佳仍不敌高通胀，苹果手机明年第一季生产量调降至5,200万支观察今年苹果（Apple）手机销售状况，首波预购后苹果即启动新品比重调整，而iPhone14Plus发表后市场反应冷淡，更加大苹果调整的幅度。由于iPhone14Pro系列除了规格有感提升，单价也与去年机种持平，故促成Pro系列预购的高人气。Pro系列在过往本就是首波用户购机首选，加上今年14Plus延后开售

高通11月2日发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明表明，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计，高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。苹果在2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片。同时，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。值得一提的是